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有关柔性线路板的水平喷锡工艺

浏览次数:261110/17/2014  

通俗来讲水平喷锡工艺,主要有前清洗处理,预热,助焊剂涂覆,水平喷锡,热风刀刮锡,冷却以及后清洗处理。作为一种典型的柔性线路板板面处理的方式,它已经被广泛地用于线路的生产。针对以上的几个工艺流程,我们抽取了几个总结了以下内容。

前清洗处理主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1.0微米,同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁,和融锡有效接触,而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性;水洗后热风快速吹干。

 

提及柔性线路板的水平喷锡工艺,主要可以从水平喷锡的厚度来进行区分。分别是:2.54mm, 5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),这些可以通过微切片来进行测定。细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度,微蚀药水的简单配制:双氧水与氨水1:3的体积比微蚀10—15秒钟;界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸,2次在1.8个微英寸左 右;喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定;板子的平坦度flatness主要是板弯和板翘。

 

可能以上内容看起来可能专业性数据还是比较多的,如果针对柔性线路板的水平喷锡工艺还有疑问的,可以联系我们: 0519-86380818。